芯原股份获20家机构调研：公司目前已有多个5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片（附调研问答）

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芯原股份7月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月29日接受20家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。此外，根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。 2022年度，公司实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%，实现归属于母公司所有者的净利润7,381.43万元，同比增长455.31%，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1,329.06万元，同比扭亏为盈。2023年第一季度，公司实现营业收入5.39亿元，同比下降3.77%，其中芯片设计业务收入同比增长40.33%，量产业务收入同比增长36.24%，由于公司知识产权授权业务受到客户项目启动安排相关等因素影响，单季度收入有所波动。

问：请介绍一下公司的低功耗蓝牙技术有哪些技术进展。

答：近期，芯原的低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证，蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善，并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。 芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点，其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下，发射机最大发射功率为+10dBm；采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式，大幅降低系统平均功耗；协议栈软件通过BQB认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频（LE Audio）的通用音频框架。 芯原可以为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域客户提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。目前，基于该解决方案，芯原已与国际领先的MCU公司已展开了深度合作。

问：请问公司在视频转码领域有哪些客户项目进展？

答：芯原的数据中心视频转码平台采用芯原业界领先的视频编解码核，可以为客户提供基于自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用并陆续出货。 另外，公司前段时间推出并已向客户交付了支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D，可为数据中心、高清电视、高端智能手机等领域的客户提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。

问：请问公司的一站式芯片定制业务中，先进制程项目主要涉及哪些市场领域？

答：在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。

问：请问公司是如何保持行业较低的离职率的？

答：公司坚信人才是公司发展的关键资源之一，在企业管理上，公司奉行用人文精神和人文关怀引导公司发展，倡导“公正、关爱、分享与快乐”的企业文化，通过完善有效的培养方案、公开透明的晋升机制、多渠道的员工沟通平台和以人为本的员工福利来保持稳定的团队建设。得益于此，公司人才稳定性保持于较高水平，在2022年，公司中国大陆地区员工主动离职率为7.2%，远低于半导体行业19.7%的主动离职率;

调研参与机构详情如下：

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